
[NEWS] LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 및 인력양성 협약 체결
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 미래 성장사업으로 육성하기 위해 지난 5년간 약 1,000억 원 투자 진행 ■ 경기도 시흥시 방열기판 공장에서 연 25만장 생산…내년 두 배 확대 ■ 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법...
스마트폰, 노트북, TV까지📱💻📺 우리가 매일 보는 화면 뒤엔 ‘이 반도체’가 숨어 있다는 사실, 알고 계셨나요? 👀 화면이 ‘제대로’ 보이게 만드는 숨은 조력자✨ Display Driver IC, 줄여서 DDI를 반도챗GPT가 3줄로...
우리가 몰랐던 집안일의 진짜 주인공🌟 ⠀ ‘이것’ 파업하면 집안일도 자동 파업이라는데..👀 ⠀ [일상 곳곳에 IT는 세미콘 MCU 편] ⠀ Like 우리 두뇌처럼🧠 전자기기의 내·외부 정보를 받아 판단하고 동작을 제어하는...
LX세미콘 뉴스채널 Semicon人Us의 다양한 소식을 메일로 받아보세요.
LX세미콘 뉴스채널 Semicon人Us의
다양한 소식을 메일로 받아보세요.
주식회사 LX세미콘은 Semicon人Us 뉴스레터 발송을 위하여 다음과 같이 귀하의 개인정보를 수집•이용 및 위탁하고자 합니다.
1. 개인정보의 수집•이용에 대한 고지
1) 수집하는 개인정보 항목
– 이메일, 뉴스레터 수신•개봉 기록
2) 개인정보 수집•이용 목적
– LX세미콘 뉴스레터 발송, 이벤트 등 광고성 정보 전달
3) 개인정보 보유 및 이용 기간
– 수신거부 시점까지 보관•활용하며 수집 및 이용 목적이 달성된 후 또는 이용자의 동의 철회 요구 시에는 해당 정보를 지체 없이 파기합니다.
※ 고객님께서 개인정보의 수집•이용에 동의하지 않을 권리가 있으며, 미동의 시 서비스를 이용하실 수 없습니다.
2. 개인정보의 취급위탁에 대한 고지
– 수탁자 : 시너지에이앤씨
– 위탁하는 업무의 내용 : LX세미콘 Semicon人Us 뉴스레터 발송 및 발송을 위한 시스템 개발/유지보수
– 위탁 기간 : 위탁계약 종료 혹은 Semicon人Us 뉴스레터 발송 서비스 종료 시점까지
※ 고객님께서 개인정보의 취급위탁에 동의하지 않을 권리가 있으며, 미동의 시 서비스를 이용하실 수 없습니다.
3. 이용 제한 대상
– 만 14세 미만은 Semicon人Us 뉴스레터 구독 서비스를 이용할 수 없습니다.