
[NEWS] LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 및 인력양성 협약 체결
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 미래 성장사업으로 육성하기 위해 지난 5년간 약 1,000억 원 투자 진행 ■ 경기도 시흥시 방열기판 공장에서 연 25만장 생산…내년 두 배 확대 ■ 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법...
겉으론 차갑고 도도해 보이는 전기차, 그런데 그 속은 꽤나 분주하다는데💦 전기차가 언제나 안정적인 주행을 유지할 수 있는 이유는 눈에 띄진 않지만 중요한 역할을 하는 어떤 부품 덕분이라는데요💡 과연, 이...
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