[반도체의 모든 것] 완성된 칩이 제품이 되기까지, 반도체 공정 시리즈 3탄 – 후공정 프로세스
드디어 ‘반도체의 모든 것 – 공정 시리즈’의 마지막 단계예요! 지금까지 웨이퍼를 제작하고, 그 위에 회로를 형성하는 전공정까지 살펴봤다면, 이제는 완성된 칩이 실제 제품으로 사용되기 위한 과정, 후공정(Back-End of Line) 과정을 알아볼 차례예요. 후공정은 칩의 전기적 성능을 검사하고, 외부와의 연결 및 보호를 통해 완제품 형태로 완성하는 단계인데요. 즉, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 품질을 검증하고 제품으로서의 […]





