[반도체의 모든 것] 더 얇고, 더 빠르게! 초고적층 HBM을 완성하는 치트키, ‘하이브리드 본딩’
AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서, 데이터를 빠르게 처리하는 HBM(고대역폭 메모리)의 중요성도 함께 커지고 있어요. HBM은 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하기 위해 점점 더 높이 쌓아 올리는 방향으로 발전해왔죠. 하지만 적층 수가 늘어날수록 칩 사이 거리, 발열, 전력 소모, 공정 난이도 같은 한계도 함께 커진다는 단점이 있어요. 기존 TC(열압착) 본딩 방식으로는 초고적층 구조에서 성능과 효율을 […]






