[NEWS] LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 및 인력양성 협약 체결
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 연구협약식 맺어 ■ 반도체 패키지 및 방열 부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대 ■ 한양대학교 이기정 총장 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술...
■ 미래 성장사업으로 육성하기 위해 지난 5년간 약 1,000억 원 투자 진행 ■ 경기도 시흥시 방열기판 공장에서 연 25만장 생산…내년 두 배 확대 ■ 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법...
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