[반도체의 모든 것] 완성된 칩이 제품이 되기까지, 반도체 공정 시리즈 3탄 – 후공정 프로세스
드디어 ‘반도체의 모든 것 – 공정 시리즈’의 마지막 단계예요! 지금까지 웨이퍼를 제작하고, 그 위에 회로를 형성하는 전공정까지 살펴봤다면, 이제는 완성된 칩이 실제 제품으로 사용되기 위한 과정, 후공정(Back-End of Line)...
드디어 ‘반도체의 모든 것 – 공정 시리즈’의 마지막 단계예요! 지금까지 웨이퍼를 제작하고, 그 위에 회로를 형성하는 전공정까지 살펴봤다면, 이제는 완성된 칩이 실제 제품으로 사용되기 위한 과정, 후공정(Back-End of Line)...
지난달에는 반도체의 토대가 되는 웨이퍼 공정이 어떻게 이루어지는지 함께 살펴봤어요. 실리콘 잉곳을 만들고, 얇게 잘라내고, 표면을 연마해 반도체 회로를 새길 준비가 되는 과정을 확인했죠. 이번에는 그 웨이퍼 위에 실제...
스마트폰, TV, 자동차 등 우리가 쓰는 모든 전자제품 안에는 꼭 들어가는 게 있죠. 바로 반도체예요!우리 일상생활에서 이렇게 중요한 역할을 하는 반도체, 과연 어떻게 만들어질까요? 반도체 하나가 완성되기까지는 무려 수십~수백...
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