[반도체 이야기] #11 반도체의 제조 공정 – 칩부터 패키지까지
반도체 후공정, 패키징 웨이퍼는 반도체 칩이 되기까지 세 번의 변화 과정을 거칩니다. 바닷가 모래로부터 얻어지는 잉곳을 잘라 웨이퍼로 만들고, 전공정을 통해 웨이퍼에 소자와 회로가 제조되고, 끝으로 웨이퍼가 개별 반도체...
반도체 후공정, 패키징 웨이퍼는 반도체 칩이 되기까지 세 번의 변화 과정을 거칩니다. 바닷가 모래로부터 얻어지는 잉곳을 잘라 웨이퍼로 만들고, 전공정을 통해 웨이퍼에 소자와 회로가 제조되고, 끝으로 웨이퍼가 개별 반도체...
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