[반도체의 모든 것] 더 정밀하고, 더 안정적으로! AI 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저, ‘유리기판’
AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해질수록, 칩을 얼마나 잘 만드는지만큼 ‘어떻게 담아내느냐’도 중요해지고 있어요. GPU와 HBM을 하나의 패키지 안에서 더욱 빠르고 안정적으로 연결해야 하는 AI 시대에는, 반도체를 받쳐주는 기판의 역할도 점점 커지고 있죠. 하지만 기존 유기기판은 초대형 AI 패키지와 초미세 회로 환경에서 열에 의한 휨(Warpage)과 미세회로 구현 한계가 점차 드러나고 있어요. 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 […]





